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    真空系統或真空容器的三大檢漏方法

    一:壓力檢漏法是指將被檢漏的真空系統或真空容器充入具有一定壓力的示漏物質,如水、空氣等,一旦被檢空間存在漏隙,示漏物質就會從漏隙中漏出。這樣通過一定的方法或儀器發現從漏隙中漏出的示漏物質,從而發現漏隙所在以及漏隙的泄漏量情況。

    二:真空檢漏法與壓力檢漏法相反,是將被檢的真空系統或真空容器與檢漏設備的敏感元件抽成真空狀態,然后將示漏物質依次施加在被檢系統或容器的外面可疑部位。如果被檢的真空系統或真空容器存在漏隙,示漏物質會通過漏隙進入到真空系統或真空容器中,并被檢漏設備的敏感元件檢測到、判斷出漏隙位置與大小等情況。 

    三:背壓檢漏法是壓力檢漏與真空檢漏相結合的一種方法,多用于封離后的電子器件、半導體器件等密封件的無損檢漏。一般包括充壓、凈化、檢漏三個步驟:先是被檢設備置于高壓示漏氣體環境中,隨著浸泡時間的增長及充壓的增大,示漏氣體進入被檢設備;然后利用干燥氮氣或靜置等方法凈化吸附在被檢設備外表面的示漏氣體(凈化時間的長短會影響到進入被檢設備內的示漏氣體的分壓);最后將被檢設備放入裝有檢測儀的真空環境中,利用壓差,檢測漏隙的存在與大小。 

     

    這三種檢漏方法都是大的類型方式,每一種檢漏方式又可分為若干小類的檢漏方法,對應不同的設備與可檢漏率。


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